方案應用

用于金屬、非金屬或符合材料表面鍍層的分析，是具有成本效益的質量控制工具，可提高生產效率、減少零件浪費，同時減少生產成本。

X射線微區分析技術通過位置精度高的自動樣品臺和高靈敏度性能，可以對微小物體進行快速掃描和檢測，也可對電子基板等符合材料制品的微小特定部位實施定點測量。

創新技術

1. 國際領 先的X射線微聚焦技術，可將測試X光斑縮小至50um，能夠對微小鍍件測量或同一鍍件不同部位鍍層厚度，以確定鍍層均勻度和厚度分布

2. 高清雙路光學輔助攝像系統，輕松確定微小測試區域

3. 定位精度≤0.01mm的全自動X、Y、Z三軸三維測樣平臺和激光對焦系統，保障了微小區域的對焦，實現對樣品進行快速準確測量。

4. 智能分析軟件，對樣品光學圖像進行處理，對檢測位進行連續多點自動測量，大尺寸樣品自動判斷掃描區域，薄膜FP法使鍍層、多層膜分析更方便準確。

5. Φ0.05mm，Φ0.5mm，Φ2mm，Φ4mm共4個準直器自動切換，既能滿足微小樣品的測量，又可實現常規樣品的準確測試。

 參數規格

1 分析元素范圍：S-U
2 同時可分析多達5層以上鍍層
3 分析厚度檢出限高達0.005μm
4 多次測量重復性高可達0.01μm
5 定位精度：0.1mm
6 測量時間：30s-300s
7 計數率：1300-8000cps
8 Z軸升降范圍：0-140mm
9 X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)

性能特點
1  滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求；
2 Φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求；
3  高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm；
4 天瑞儀器鍍層測厚儀采用高度定位激光，可自動定位測試高度；
5  定位激光定位光斑，確保測試點與光斑對齊；
6  鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點；
7  高分辨率探頭使分析結果更加準確；
8  良好的射線屏蔽作用；
9  測試口高度敏感性傳感器保護；

應用范圍

工業防腐鍍層、裝飾鍍層、電子器件功能鍍層、優化機械性能鍍層、薄膜分析......