實驗室用不銹鋼腔體等離子清洗器

等離子清洗/刻蝕機產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，它們發生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面引起化學反應，不同氣體的等離子體具有不同的化學性能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應生成氣體，從而達到清洗的效果；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿足刻蝕的需要。利用等離子處理時會發出輝光，故稱之為輝光放電處理。
等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。
等離子體清洗技術的大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。
小型等離子清洗機
PT-5S型是雙路氣體輸入，不銹鋼艙體：Φ150mm×270mm
 容量：5升
供電電源： AC220V
工作電流： 整機工作電流不大于1.2A(不含真空泵)
射頻電源功率： 300W
射頻頻率： 40KHz或13.56MHz 選裝（偏移量小于0.2KHz）
頻率偏移量： 小于0.2KHz
特性阻抗： 50歐姆，自動匹配
真空度： 10Pa—1000Pa
氣體流量： 60—600ml/min(可調)
過程控制： MCU自動與手動方式
清洗時間： 1-100分鐘可調
功率大小 10%-可調
 外形尺寸： PT-5S型_400x450x250
重量：  36.5Kg
真空泵： 2XZ-4
真空室溫度： 小于65°C
冷卻方式： 強制風冷